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石英玻璃晶圆
半导体行业（玻璃通孔TVG、无源器件集成WL-IPD）
TGV在玻璃中具有许多直径为微米级的通孔，为下一代半导体封装基板材料。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和loT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理。
据了解，20年全球玻璃通孔（TGV）衬底市场规模达到了39.78百万美元，预计2027年将达到277.43百万美元。
产品优势
经过20余年技术研发及工艺探索，公司熔石英技术水平已经达到国内领先，多数产品指标达到国际先进水平，尤其紫外光学石英玻璃的光学非均匀性指标为国内同行业中首家可以达到2以内（1.985×10-6）以内的企业，在现有产品的非均匀性指标稳定性可维持在4之内。
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