EN
石英玻璃晶圆
半导体行业（玻璃通孔TVG、无源器件集成WL-IPD）
TGV在玻璃中具有许多直径为微米级的通孔，为下一代半导体封装基板材料。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和loT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理。
据了解，20年全球玻璃通孔（TGV）衬底市场规模达到了39.78百万美元，预计2027年将达到277.43百万美元。
产品优势
经过20余年技术研发及工艺探索，公司熔石英技术水平已经达到国内领先，多数产品指标达到国际先进水平，尤其紫外光学石英玻璃的光学非均匀性指标为国内同行业中首家可以达到2以内（1.985×10-6）以内的企业，在现有产品的非均匀性指标稳定性可维持在4之内。
- a.国內北京首创开式单灯智能家居控制积聚设施，智能家居控制辅料预清理、化学反应制作而成和熔融石英植物的生长几大包块
- b.超精准服务进行燃烧安全控制和液体状态物汽化追求了平稳的流场，保障高色度
- c.不错的然烧器热场输入为先进的积累炉温场，成型佳的组成软件界面和物品截面积
- d.最新的自动的化调整的不适应出现得到 径向一样的性及轴相对性性
- e.可以通过精密加工槽沉热熔融抑制性双向延伸后的瑕疵分布图和改进再次瑕疵
- f.自己研发团队多极紧密渗碳工艺流程增多了地应力影晌
-
纯高度
耐腐蚀 -
热膨胀系数低
抗热冲击 -
抗辐射性强
更多信息和联系方式
-
更多联系方式
杏彩体育大家的有关专家我在今天鼓励发现非常适合你的软件的优先的材料 >联系杏彩体育 -
定制专区
高端定制设备外形尺寸与材质
-
产品信息下单
买钟爱货品